A vállalat kifejlesztette a világ elsÅ‘, integrált lézereket használó, teljesen szilícium-alapú optikai adatkapcsolatát: a bemutatott chipek közti átviteli sebesség eléri az 50 Gbp/s sebességet, vagyis több mint 6 gigabájtot mozgatnak másodpercenként, mindezt egyetlen vékony üvegszálon. Ez jóval gyorsabb, mint a jelenlegi rézalapú technológiák, és azoknál sokkal nagyobb távolságokat is képes áthidalni.

A mai számítógépek egyes komponensei között réz biztosítja a kapcsolatot. Az adat továbbításához használt elektromos jel gyengülésével, amelyet az olyan fémek használata okoz, mint amilyen a réz is, ezeknek a vezetÅ‘knek erÅ‘sen korlátozott a hosszuk. Ez meghatározza a számítógépek tervezését is, arra kényszerítve a mérnököket, hogy a processzort, memóriát és más elemeket egymáshoz minél közelebb helyezzék el.
A most bejelentett kutatási eredmény egy újabb lépés abba az irányba, hogy ezeket a fémalapú összeköttetéseket rendkívül vékony és könnyű optikai üvegszálakkal váltsák ki, amelyek sokkal nagyobb távolságra képesek hatékonyan elszállítani az adatokat. Ez radikálisan megváltoztatja majd a jövÅ‘ számítógépeinek tervezését, és az adatközpontok felépítését.

"A világ elsÅ‘ 50 Gbps sebességű, integrált hibrid szilícium lézereket használó szilícium optikai kapcsolatának elérése jelentÅ‘s állomás hosszútávú elképzeléseinkben, amely az optikai kommunikáció szilíciumra ültetését, valamint a nagy sávszélességű, olcsó optikai kommunikáció biztosítását tűzte ki PC-k, szerverek és szórakoztatóelektronikai eszközök számára egyaránt" - fogalmazott Justin Rattner, az Intel műszaki vezérigazgatója, és az Intel Labs vezetÅ‘je.

További érdekes cikkek:
Jön a tízszer gyorsabb wifi
Működés közben a gyilkos lézerkard - videó
Unalmas kütyük dögös, új külsÅ‘vel
Reklám lesz még a rendszámtáblán is?