Az Intel kifejlesztette az első olyan rendszert, melyben a számítógép alkatrészei közötti kapcsolatot nem rézhuzal, hanem optikai szál biztosítja. Az eredmény áttörést jelent a jövő számítógépének fejlesztésében.

A vállalat kifejlesztette a világ első, integrált lézereket használó, teljesen szilícium-alapú optikai adatkapcsolatát: a bemutatott chipek közti átviteli sebesség eléri az 50 Gbp/s sebességet, vagyis több mint 6 gigabájtot mozgatnak másodpercenként, mindezt egyetlen vékony üvegszálon. Ez jóval gyorsabb, mint a jelenlegi rézalapú technológiák, és azoknál sokkal nagyobb távolságokat is képes áthidalni.

A mai számítógépek egyes komponensei között réz biztosítja a kapcsolatot. Az adat továbbításához használt elektromos jel gyengülésével, amelyet az olyan fémek használata okoz, mint amilyen a réz is, ezeknek a vezetőknek erősen korlátozott a hosszuk. Ez meghatározza a számítógépek tervezését is, arra kényszerítve a mérnököket, hogy a processzort, memóriát és más elemeket egymáshoz minél közelebb helyezzék el.
A most bejelentett kutatási eredmény egy újabb lépés abba az irányba, hogy ezeket a fémalapú összeköttetéseket rendkívül vékony és könnyű optikai üvegszálakkal váltsák ki, amelyek sokkal nagyobb távolságra képesek hatékonyan elszállítani az adatokat. Ez radikálisan megváltoztatja majd a jövő számítógépeinek tervezését, és az adatközpontok felépítését.

"A világ első 50 Gbps sebességű, integrált hibrid szilícium lézereket használó szilícium optikai kapcsolatának elérése jelentős állomás hosszútávú elképzeléseinkben, amely az optikai kommunikáció szilíciumra ültetését, valamint a nagy sávszélességű, olcsó optikai kommunikáció biztosítását tűzte ki PC-k, szerverek és szórakoztatóelektronikai eszközök számára egyaránt" - fogalmazott Justin Rattner, az Intel műszaki vezérigazgatója, és az Intel Labs vezetője.

További érdekes cikkek:
Jön a tízszer gyorsabb wifi
Működés közben a gyilkos lézerkard - videó
Unalmas kütyük dögös, új külsővel
Reklám lesz még a rendszámtáblán is?